少胶云母带简介
少胶云母带,简称少胶带,具有与多胶带*不同的工艺体系,即真空压力浸渍（ＶＰＩ）工艺。其大致过程是:在用少胶带包绕线圈后,将线圈浸入浸渍树脂中,经过抽真空、输漆、加压、降压、滴漆、烘焙固化几个过程,得到成品。这是一种*绝缘工艺,具有云母含量高、电气性能优良,绝缘寿命长、整体性好、耐热性及耐热老化性能优良,可减薄绝缘厚度、导热性好,可有效降低电机温升及工艺简单,生产周期短等特点。
少胶云母带中的介电材料主要采用的是大鳞片粉云母纸。补强材料一般采用电工用无碱玻璃布, 还有各种薄膜,如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等,且一般采用单面补强。使用补强材料主要是为了提高云母带的机械强度,使其能够承受包扎过程中较大的张力,避免云母带受到大的损伤,同时它也成为固化后绝缘的骨架。目前有些公司也在部分采用价格便宜的聚酯无纺布作补强材料。
在少胶云母带的3个组分中,胶粘剂是zui重要的组成部分。目前大都采用环氧树脂作为胶粘剂的主体成份,主要是因为环氧树脂固化后粘结性好,固化收缩率小,并且具有良好的电气、机械性能和耐潮耐化学性。同时还有不饱和聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、改性二苯醚树脂等。
